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（中央社記者張建中新竹14日電）國際半導體產業協會（SEMI）預估，2017年至2020年全球將有62座新晶圓廠投產，其中，將有超過4成的新晶圓廠位於中國大陸。 SEMI指出，未來4年將投產的62座新晶圓廠，以量產晶圓廠為主，僅7座是研發或試產廠。 若以區域分布計，SEMI估計，中國大陸將有26座新晶圓廠投產，約占全球新晶圓廠總數的42%；美國將有10座，台灣也將有9座。 以產品別計，SEMI指出，將有32%的新晶圓廠將投入晶圓代工，21%的新廠將生產記憶體，11%的新廠將生產發光二極體（LED）。 SEMI表示，這些建設中或即將開工的新廠計畫，將是驅動未來幾年設備支出的關鍵，預期中國大陸將是主要的市場。 SEMI預估，今年全球半導體設備市場產值將達397億美元，將增加8.7%，預期明年產值可望進一步達434億美元規模，將較今年再成長9.3%。10512146BF6A81D93E949B3